Produzione Elettronica
In Westport Electronics, nel reparto SMT implementiamo e miglioriamo costantemente le nostre attrezzature per garantire precisione, qualità e velocità di montaggio. Cerchiamo la massima efficienza, inserendo automazioni nei nostri processi produttivi in modo da ridurre le problematiche.
Le nostre linee di montaggio sono performanti e sempre al passo con i tempi.
All’interno degli stabilimenti di produzione elettronica di Westport Electronics sono state create delle aree EPA (Electrostatic Protected Area), per evitare la presenza di cariche elettrostatiche che potrebbero causare danni ai componenti elettronici imponendo anche dei canoni di pulizia elevati al fine di garantire ai nostri prodotti e al nostro processo, gli standard qualitativi richiesti dall’Automotive e dai settori a cui ci rivolgiamo.
Il reparto di produzione lavora in stretta sinergia con la progettazione e la prototipazione elettronica. Grazie a questo garantiamo i massimi standard alle schede elettroniche ed ai sistemi grazie anche all’uso di macchinari di produzione di massa all’avanguardia.
La produzione elettronica si suddivide in 4 reparti:
SMT: tecnologia di assemblaggio in superficie per circuiti stampati
Nel nostro reparto SMT utilizziamo la tecnologia a montaggio superficiale per l’assemblaggio di circuiti stampati. L’investimento, sia in macchinari che in risorse umane, è continuo e garantisce i più alti standard tecnologici e qualitativi grazie all’organizzazione e al know-how dell’azienda.
THT: tecnologia Pin Through Hole per circuiti stampati
Nonostante un sempre maggior orientamento verso la componentistica SMT, in Westport Electronics rimane fondamentale l’assemblaggio dei componenti elettronici tramite THT (Pin Through Hole Technology). Il sistema di costruzione di circuiti stampati usato tradizionalmente in elettronica.
Coating e potting: schede elettroniche
Al fine di soddisfare le esigenze produttive di clienti e settori che rispondono a standard e requisiti tecnici differenti, il reparto coating e potting è stato orientato alla massima flessibilità. Siamo in grado di realizzare verniciature acricliche, siliconiche, incollaggi ed operazioni di potting (riempimento) di schede.
Test funzionali e assemblaggio componenti elettronici
I test per PBC e componenti elettronici vengono eseguiti attraverso strumenti dedicati. Disponiamo di attrezzature per In-Circuit Tests (ICT) tramite tecnologia con fixture letto d’aghi e Flying Probes con Sonde Mobili. Il nostro R&D, su specifica richiesta del cliente è in grado di sviluppare soluzioni custom che si adattano alle sue esigenze.
Reparto SMT
Per garantire il massimo livello tecnologico abbiamo strutturato il nostro reparto con:
- Laseratura Data Matrix
- Serigrafica
- SPI 3D
- Chip shooter Machine
- Pick & Place completamento
- AOI Pre Reflow
- Forni rifusione
- AOI 3D
- Tracciabilità singolo componente
- Reparto a umidità controllata e ESD Safety
- Xray 3D per controllo di processo
- Rework station
- Magazzini climatizzati per gestione MSL
Reparto THT
- Linee di assemblaggio manuale
- Linea di saldatura selettiva
- Linea di saldatura wave Soldering
- Linea per inserimento Press Fit
Reparto Coating & Potting
- Linea di tropicalizzazione automatica con gestione di resine
- Acriliche
- Siliconiche
- Linee di Sigillatura automatica
- Resinatrici automatiche per resine mono-bicomponenti
Reparto Test e Assemblaggio finale
- Linee di assemblaggio di prodotti elettromeccanici (custom) o standard
- Postazioni di saldatura manuale o di ripresa
- Burn in test
- Test ICT Flying Probe
- Test ICT fixture
- Functional test